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Prensa a Quente a Vácuo e Gás Inerte de 200 Toneladas

Prensa Laboratorial Aquecida a Vácuo

Prensa a Quente a Vácuo e Gás Inerte de 200 Toneladas

Número do item : XP29

O preço varia com base em especificações e personalizações


Max Working Pressure
≤ 200 Toneladas (2.000 kN)
Platen Dimensions
400 mm × 400 mm
Max Platen Temperature
≤ 250 °C
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Esta prensa a quente a vácuo em escala industrial é projetada para fornecer 200 toneladas de força hidráulica de precisão através de duas placas aquecidas de 400 mm × 400 mm, permitindo laminação, colagem e cura uniformes sob vácuo profundo ou atmosferas controladas de gás inerte. Projetada tanto para produção de alto volume quanto para pesquisa de materiais de ponta, ela integra um sistema de controle Siemens CLP que permite perfis de temperatura e pressão multi-segmentados para resultados repetíveis e de alta qualidade.

O equipamento se destaca no processamento de substratos de grande formato e perfil fino, comumente encontrados em eletrônicos avançados, fabricação de baterias e materiais compósitos. Sua abertura de placa baixa de 60 mm e rápida obtenção de vácuo a tornam ideal para circuitos flexíveis, células do tipo *pouch*, folhas poliméricas e compósitos reforçados com fibras. Com um nível de vácuo final de ≤10 Pa e capacidade de purga com gás inerte, ela evita efetivamente a oxidação durante ciclos sensíveis de colagem e cura.

Construído com componentes de nível industrial, incluindo uma bomba de vácuo mecânica de palhetas rotativas selada a óleo e um robusto sistema hidráulico, esta unidade garante operação consistente e de fácil manutenção. A janela de observação de alta temperatura integrada e o *feedback* em tempo real da célula de carga proporcionam aos operadores visibilidade e controle total do processo, instilando confiança no desempenho do sistema em condições exigentes.

Características Principais

  • Controle Industrial Siemens CLP & Tela Sensível ao Toque: Um controlador lógico programável com uma IHM intuitiva de tela sensível ao toque gerencia todas as variáveis do processo. Células de carga de alta precisão embutidas no circuito hidráulico fornecem *feedback* contínuo e em tempo real da força real aplicada, permitindo controle em malha fechada e registro de dados para garantia de qualidade.
  • Enorme Capacidade de Carga Hidráulica de 200 Toneladas: O sistema gera até 2.000 kN de força, distribuída uniformemente por toda a placa de 400 mm × 400 mm. Essa capacidade de alta pressão é essencial para laminação de grande área de materiais densos e para alcançar colagens sem vazios em empilhamentos multicamadas.
  • Vácuo Profundo & Purga com Atmosfera Inerte: Uma bomba de vácuo mecânica de palhetas rotativas selada a óleo atinge um nível de vácuo de ≤10 Pa, removendo ar aprisionado e voláteis durante o processamento. A porta de purga NPT de 1/4" integrada, com válvula de esfera manual, permite o preenchimento com Nitrogênio ou Argônio de alta pureza para criar um ambiente de processamento inerte.
  • Aquecimento Simétrico de Grande Área: As duas placas aquecidas incorporam elementos de aquecimento dispostos simetricamente, fornecendo até 6 kW de potência. Este projeto garante uma temperatura máxima estável de 250 °C com excelente uniformidade em toda a superfície da placa, crítica para propriedades materiais consistentes.
  • Design Especializado de Baixo Perfil: A abertura de placa de 60 mm é propositalmente projetada para minimizar o volume interno da câmara. Tempos mais rápidos de obtenção de vácuo são alcançados, e a aplicação de pressão é mais uniforme em folhas finas, laminados e filmes, em comparação com prensas convencionais com aberturas maiores.
  • Visualização do Processo In Situ: Uma janela de observação de vidro resistente a altas temperaturas é integrada à porta da câmara. Os operadores podem monitorar diretamente a deformação da amostra, a liberação de gases ou mudanças de cor durante o ciclo de prensagem a quente sem quebrar o vácuo ou a atmosfera inerte.
  • Sistema de Vácuo Robusto e Confiável: A bomba de palhetas rotativas incluída vem pré-preenchida com óleo e com todos os acessórios de conexão necessários. A manutenção regular, como troca de óleo, garante desempenho de alto vácuo sustentado, com vedações e aquecedores sobressalentes fornecidos para longa vida útil.
  • Receitas Programáveis Multi-Segmentadas: O CLP Siemens suporta a criação de perfis complexos de temperatura e pressão com múltiplas rampas, patamares e segmentos de resfriamento controlado. Essa flexibilidade permite a otimização para uma grande variedade de materiais e processos.
  • Conformidade de Segurança Certificada CE: O sistema é totalmente compatível com CE, atendendo aos padrões internacionais de segurança. Um disjuntor dedicado de 32A é necessário para a instalação, garantindo um gerenciamento de alimentação seguro e confiável.

Aplicações

Aplicação Descrição Benefício Principal
Laminação de Polímeros & FPC de Grande Formato Laminação sem vazios de folhas poliméricas de grande área, Circuitos Impressos Flexíveis (FPC) multicamadas e painéis compósitos avançados sob vácuo contínuo. Elimina bolhas de ar aprisionadas e garante colagem livre de defeitos, aumentando a durabilidade e o desempenho elétrico.
Colagem de Semicondutores & Wafers Colagem térmica a vácuo de baixo perfil para wafers de grande diâmetro, módulos multichip e substratos que requerem uniformidade precisa de temperatura e pressão. Alcança contato interfacial uniforme e minimiza o estresse mecânico, preservando microestruturas delicadas.
Montagem de Baterias do Tipo Pouch Cell Prensagem plana de precisão de eletrodos de bateria de grande formato do tipo *pouch cell* e camadas separadoras para otimizar o contato eletroquímico e o transporte iônico. Aumenta a densidade de energia e a vida útil do ciclo criando interfaces de eletrodo homogêneas.
Cura de Cerâmicas Avançadas & Compósitos Cura e consolidação assistidas a vácuo de compósitos de matriz de resina ou cerâmica em temperaturas de até 250 °C. Reduz a porosidade e aumenta a densificação, melhorando a resistência mecânica e a estabilidade térmica.
Densificação de Folhas de Grafite Aplainamento e densificação de filmes flexíveis de grafite para materiais de interface térmica usados no resfriamento de eletrônicos. Alta condutividade térmica no plano e espessura uniforme para efetiva dissipação de calor.
Pesquisa & Desenvolvimento de Materiais Processamento de polímeros, compósitos e revestimentos experimentais sob atmosferas controladas de vácuo/inerte para estudar relações estrutura-propriedade. Fornece controle ambiental preciso para investigações científicas reproduzíveis e de alta fidelidade.

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação Notas
Modelo XP29 Prensa a quente a vácuo e gás inerte
Pressão de Trabalho Máxima ≤ 200 Toneladas (2.000 kN) Gerenciada via sistema de controle Siemens CLP
Sensor de Pressão Células de carga Monitoramento em tempo real da força real
Dimensões da Placa 400 mm × 400 mm Placas aquecidas duplas de grande área
Temperatura Máxima da Placa ≤ 250 °C Controle programável por tela sensível ao toque
Potência de Aquecimento ≤ 6 kW Elementos de aquecimento simétricos
Altura de Abertura da Placa 60 mm Projetada para folhas, laminados e filmes finos
Bomba de Vácuo Bomba de vácuo mecânica de palhetas rotativas Inclusão padrão (selada a óleo)
Nível de Vácuo Final ≤ 10 Pa (aprox. 0,1 mbar) Faixa de vácuo grosso a médio profundo
Atmosfera de Trabalho Nitrogênio (N₂) / Argônio (Ar) Compatível com vácuo e purga
Porta de Purga 1/4" NPT Equipada com válvula de esfera manual para vácuo
Janela de Observação Vidro resistente a altas temperaturas Para visualização da amostra in situ
Sistema de Controle Siemens CLP com IHM de tela sensível ao toque Suporta programação de receitas multi-segmentadas
Fonte de Alimentação AC 220V / 50Hz (Monofásica) Requer disjuntor dedicado mínimo de 32A
Certificação de Segurança Conformidade CE Sob Código HS: 8474802000

Por Que Escolher Este Produto

  • Confiabilidade Comprovada de Grau Industrial: Construído com componentes hidráulicos pesados, uma estrutura robusta e um controlador Siemens CLP conhecido por sua longevidade, este sistema é construído para produção contínua, 24 horas por dia. Ele fornece resultados consistentes e repetíveis, reduzindo retrabalho e sucata.
  • Uniformidade de Temperatura e Pressão de Precisão: Elementos de aquecimento simétricos e células de carga de alta precisão garantem uniformidade excepcional em toda a placa. Este nível de controle é crítico para materiais avançados, onde mesmo variações menores podem comprometer a qualidade do produto.
  • Controle de Atmosfera Versátil: A combinação de vácuo profundo até ≤10 Pa e purga com gás inerte (N₂/Ar) protege materiais sensíveis à oxidação durante o processamento. Essa flexibilidade torna o sistema adequado para uma ampla gama de aplicações, desde pesquisa com baterias até cura de compósitos.
  • Design Eficiente de Baixo Perfil: Otimizado para substratos finos, a abertura de placa de 60 mm acelera os tempos de ciclo e garante distribuição uniforme de pressão. Este design aumenta o rendimento em ambientes de fabricação e reduz o consumo de energia por peça.
  • Suporte Abrangente e Garantia de Qualidade: Certificado CE para segurança, o sistema inclui um pacote completo de peças sobressalentes e diretrizes detalhadas de manutenção. Nossa equipe de suporte especializada está disponível para auxiliar na instalação, treinamento e serviço contínuo para maximizar o tempo de atividade.

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Prensa Laboratorial Aquecida A Vácuo


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