Prensa aquecida de laboratório
Prensa Quente a Vácuo de 200 Toneladas com Gás Inerte
Número do item : XP29
O preço varia com base em especificações e personalizações
- Max Working Pressure
- ≤ 200 Toneladas (2.000 kN)
- Platen Dimensions
- 400 mm × 400 mm
- Max Platen Temperature
- ≤ 250 °C
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Esta prensa quente a vácuo de escala industrial é projetada para fornecer 200 toneladas de força hidráulica de precisão através de duas placas aquecidas de 400 mm × 400 mm, permitindo laminação, colagem e cura uniformes sob vácuo profundo ou atmosferas controladas de gás inerte. Projetada tanto para produção de alto rendimento quanto para pesquisa de materiais de ponta, integra um sistema de controle CLP da Siemens que permite perfis multi-segmentados de temperatura e pressão para resultados repetíveis de alta qualidade.
O equipamento se destaca no processamento de substratos de grande formato e perfil fino, comumente encontrados em eletrônica avançada, fabricação de baterias e materiais compósitos. Sua abertura de placa de perfil baixo de 60 mm e evacuação rápida de vácuo o tornam ideal para circuitos flexíveis, células de bolsa, folhas de polímero e compósitos reforçados com fibra. Com um nível de vácuo final de ≤10 Pa e capacidade de purga com gás inerte, previne eficazmente a oxidação durante ciclos sensíveis de colagem e cura.
Construído com componentes de grau industrial, incluindo uma bomba mecânica de palhetas rotativas selada a óleo e um sistema hidráulico robusto, esta unidade garante operação consistente e de baixa manutenção. A janela de observação integrada de alta temperatura e o feedback em tempo real da célula de carga fornecem aos operadores total visibilidade e controle do processo, transmitindo confiança no desempenho do sistema sob condições exigentes.
Características Principais
- Controle Industrial CLP Siemens com Tela Sensível ao Toque: Um controlador lógico programável com uma IHM intuitiva de tela sensível ao toque gerencia todas as variáveis do processo. Células de carga de alta precisão embutidas no circuito hidráulico fornecem feedback contínuo em tempo real da força aplicada real, permitindo controle de malha fechada e registro de dados para garantia de qualidade.
- Enorme Capacidade de Carga Hidráulica de 200 Toneladas: O sistema gera até 2.000 kN de força, distribuída uniformemente por toda a placa de 400 mm × 400 mm. Esta capacidade de alta pressão é essencial para laminação de grandes áreas de materiais densos e para obter ligações sem vazios em pilhas multicamadas.
- Vácuo Profundo e Purga com Atmosfera Inerte: Uma bomba de vácuo mecânica de palhetas rotativas selada a óleo atinge um nível de vácuo de ≤10 Pa, removendo ar retido e voláteis durante o processamento. A porta de purga integrada de 1/4" NPT com válvula de esfera manual permite o enchimento com Nitrogênio ou Argônio de alta pureza para criar um ambiente de processamento inerte.
- Aquecimento Simétrico de Grande Área: As placas aquecidas duplas incorporam elementos de aquecimento dispostos simetricamente, entregando até 6 kW de potência. Este design garante uma temperatura máxima estável de 250 °C com excelente uniformidade em toda a superfície da placa, fundamental para propriedades materiais consistentes.
- Projeto Especializado de Perfil Baixo: A abertura de placa de 60 mm é projetada propositalmente para minimizar o volume interno da câmara. São alcançados tempos de evacuação de vácuo mais rápidos, e a aplicação de pressão é mais uniforme em folhas finas, laminados e filmes, em comparação com prensas convencionais com aberturas maiores.
- Visualização do Processo In Situ: Uma janela de observação de vidro resistente a alta temperatura está integrada na porta da câmara. Os operadores podem monitorar diretamente a deformação da amostra, a desgaseificação ou as mudanças de cor durante o ciclo de prensagem a quente sem quebrar o vácuo ou a atmosfera inerte.
- Sistema de Vácuo Robusto e Confiável: A bomba de palhetas rotativas incluída vem pré-abastecida com óleo e com todos os acessórios de conexão necessários. A manutenção regular, como trocas de óleo, garante desempenho sustentado de alto vácuo, com vedações e aquecedores sobressalentes fornecidos para manutenibilidade a longo prazo.
- Receitas Multissegmentadas Programáveis: O CLP da Siemens suporta a criação de perfis complexos de temperatura e pressão com múltiplas rampas, patamares e segmentos de resfriamento controlado. Esta flexibilidade permite a otimização para uma ampla variedade de materiais e processos.
- Conformidade de Segurança Certificada pela CE: O sistema é totalmente compatível com a norma CE, atendendo aos padrões internacionais de segurança. É necessária uma disjuntor dedicado de 32A para instalação, garantindo gerenciamento seguro e confiável do fornecimento de energia.
Aplicações
| Aplicação | Descrição | Benefício Principal |
|---|---|---|
| Laminação de Polímeros de Grande Formato e FPC | Laminação sem vazios de folhas de polímero de grande área, Circuitos Impressos Flexíveis (FPC) multicamadas e painéis compósitos avançados sob vácuo contínuo. | Elimina bolhas de ar retidas e garante colagem sem defeitos, aumentando a durabilidade e o desempenho elétrico. |
| Colagem de Semicondutores e Wafer | Colagem termo-vácuo de perfil baixo de wafers de grande diâmetro, módulos multi-chip e substratos que exigem uniformidade precisa de temperatura e pressão. | Alcança contato interfacial uniforme e minimiza o estresse mecânico, preservando microestruturas delicadas. |
| Montagem de Bateria de Célula de Bolsa | Prensagem plana de precisão de eletrodos de bateria de célula de bolsa grandes e camadas de separador para otimizar o contato eletroquímico e o transporte de íons. | Aumenta a densidade de energia e a vida útil do ciclo, criando interfaces de eletrodo homogêneas. |
| Cura de Cerâmicas Avançadas e Compósitos | Cura assistida a vácuo e consolidação de compósitos de matriz de resina ou matriz cerâmica a temperaturas de até 250 °C. | Reduz a porosidade e aumenta a densificação, melhorando a resistência mecânica e a estabilidade térmica. |
| Densificação de Folha de Grafite | Alisamento e densificação de filmes de grafite flexíveis para materiais de interface térmica usados no resfriamento de eletrônicos. | Alcança alta condutividade térmica no plano e espessura uniforme para uma dissipação de calor eficaz. |
| Pesquisa e Desenvolvimento de Materiais | Processamento de polímeros experimentais, compósitos e revestimentos sob atmosferas controladas de vácuo/inertes para estudar relações estrutura-propriedade. | Fornece controle ambiental preciso para investigações científicas reproduzíveis de alta fidelidade. |
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Especificação | Observações |
|---|---|---|
| Modelo | XP29 | Prensa quente a vácuo e gás inerte |
| Pressão Máxima de Trabalho | ≤ 200 Toneladas (2.000 kN) | Gerenciada via sistema de controle CLP Siemens |
| Sensor de Pressão | Células de carga | Monitoramento de força real em tempo real |
| Dimensões da Placa | 400 mm × 400 mm | Placas aquecidas duplas de grande área |
| Temperatura Máxima da Placa | ≤ 250 °C | Controle programável por tela sensível ao toque |
| Potência de Aquecimento | ≤ 6 kW | Elementos de aquecimento simétricos |
| Altura de Abertura da Placa | 60 mm | Projetado para folhas, laminados e filmes finos |
| Bomba de Vácuo | Bomba de vácuo mecânica de palhetas rotativas | Inclusão padrão (selada a óleo) |
| Nível de Vácuo Final | ≤ 10 Pa (aprox. 0,1 mbar) | Faixa de vácuo profundo de grosseiro a médio |
| Atmosfera de Trabalho | Nitrogênio (N₂) / Argônio (Ar) | Compatível com sistema de vácuo e purga |
| Porta de Purga | 1/4" NPT | Equipado com válvula de esfera de vácuo manual |
| Janela de Observação | Vidro resistente a alta temperatura | Para visualização in situ da amostra |
| Sistema de Controle | CLP Siemens com IHM de tela sensível ao toque | Suporta programação de receitas multissegmentadas |
| Fonte de Alimentação | AC 220V / 50Hz (Fase Única) | Requer disjuntor dedicado de no mínimo 32A |
| Certificação de Segurança | Compatível com CE | Código HS: 8474802000 |
Por Que Escolher Este Produto
- Confiabilidade Comprovada de Grau Industrial: Construído com componentes hidráulicos pesados, estrutura robusta e controlador CLP da Siemens conhecido por sua longevidade, este sistema é feito para produção contínua 24 horas por dia. Ele entrega resultados consistentes e repetíveis, reduzindo refugos e retrabalho.
- Uniformidade Precisa de Temperatura e Pressão: Elementos de aquecimento simétricos e células de carga de alta precisão garantem excepcional uniformidade em toda a placa. Este nível de controle é fundamental para materiais avançados, onde mesmo variações menores podem comprometer a qualidade do produto.
- Controle Versátil de Atmosfera: A combinação de vácuo profundo até ≤10 Pa e purga de gás inerte (N₂/Ar) protege materiais sensíveis à oxidação durante o processamento. Esta flexibilidade torna o sistema adequado para uma ampla gama de aplicações, desde pesquisa de baterias até cura de compósitos.
- Projeto Eficiente de Perfil Baixo: Otimizado para substratos finos, a abertura de placa de 60 mm acelera os tempos de ciclo e garante distribuição uniforme de pressão. Este projeto aumenta o rendimento em ambientes de fabricação e reduz o consumo de energia por peça.
- Suporte Abrangente e Garantia de Qualidade: Certificado pela CE para segurança, o sistema inclui um pacote completo de peças sobressalentes e diretrizes de manutenção detalhadas. Nossa equipe de suporte especializado está disponível para ajudar com instalação, treinamento e serviço contínuo para maximizar o tempo de atividade.
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