Prensa aquecida de laboratório
Prensa Quente Automática de Ultra Alta Temperatura 500°C 5 Toneladas, Placas 180x180mm, Design de Bancada
Número do item : XP63
O preço varia com base em especificações e personalizações
- Força Máxima
- 5 Toneladas (50 kN)
- Temperatura Máxima
- 500 °C
- Tamanho da Platina
- 180 × 180 mm
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Visão Geral do Produto
Esta prensa quente automática de bancada atinge 500°C, proporcionando o ambiente térmico extremo necessário para pesquisa avançada de polímeros, cerâmicas e materiais para baterias. Seu sistema hidráulico totalmente automatizado e controle de temperatura PID oferecem pressão e calor uniformes através das placas de 180×180 mm, garantindo preparação de amostras repetível e de alta qualidade.
Projetado para laboratórios de P&D, o sistema opera com energia monofásica padrão de 220V e ocupa apenas 290×290 mm de espaço na bancada, facilitando a integração sem modificações nas instalações. O resfriamento robusto a água protege os componentes internos durante o uso contínuo em alta temperatura, enquanto os intertravamentos de segurança garantem a proteção do operador. Com proteção contra superaquecimento e construção durável, esta prensa oferece desempenho confiável para aplicações exigentes, desde filmes de polímero condutor até eletrólitos para baterias de estado sólido.
Características Principais
- Capacidade de Temperatura Ultra-Alta de 500°C: O sistema de aquecimento atinge 500°C uniforme em toda a placa, permitindo o processamento de PI, PEEK, PTFE e outros termoplásticos avançados, além de sinterização de cerâmica e densificação de pós metálicos. Esta faixa de temperatura extremo expande as capacidades de ciência dos materiais do seu laboratório sem a necessidade de vários instrumentos.
- Design Compacto Potente: Ocupando apenas 290×290 mm de espaço na bancada, a estrutura rígida de aço oferece 5 toneladas de força com deflexão mínima. Sua pegada de bancada facilita a integração em laboratórios cheios onde prensas de piso não são uma opção viável.
- Compatibilidade Elétrica Padrão: O aquecimento de 1500W em monofásico de 220V consome apenas 6,8A, permitindo conexão direta a tomadas padrão de laboratório. Nenhuma fiação especial é necessária, possibilitando instalação rápida e mobilidade entre laboratórios.
- Resfriamento a Agua Integrado: Canais internos de água resfriam ativamente as placas, acelerando os tempos de ciclo e protegendo o sistema hidráulico contra danos térmicos. Um intertravamento garante que o resfriamento esteja ativo acima de 150°C, estendendo a vida útil da vedação e mantendo o desempenho.
- Controle PID Totalmente Automático: Receitas programáveis de temperatura e pressão são executadas com repetibilidade de ±1°C e ±1% de força. O controlador com tela sensível ao toque armazena vários protocolos, registra dados para garantia de qualidade e elimina erros manuais.
- Controle de Força de Precisão: Ajuste de força contínuo de 0–5 toneladas com resolução de 0,01 tonelada, através de um loop de feedback de célula de carga. Ideal para laminação delicada e materiais sensíveis a trincas.
- Placas Grandes e Uniformes: Placas retificadas de precisão de 180×180 mm garantem paralelismo <10 µm, permitindo pressão uniforme em amostras grandes ou várias peças pequenas para testes de alto rendimento.
- Intertravamentos de Segurança Robustos: Proteção dupla contra superaquecimento, parada de emergência e intertravamento obrigatório de resfriamento a água oferecem segurança abrangente. Câmara fechada opcional está disponível para extração de fumos.
Aplicações
| Aplicação | Descrição | Benefício Principal |
|---|---|---|
| Moldagem de Polímero de Alto Desempenho | Moldagem por compressão de termoplásticos de alta temperatura, como poliimida (PI), poliéter éter cetona (PEEK) e fluoropolímeros. Requer controle preciso de temperatura para evitar degradação térmica enquanto alcança a densificação completa. | Produz peças sem vazios e dimensionalmente estáveis com cristalinidade e propriedades mecânicas otimizadas. |
| Laminação Avançada de Cerâmica | Laminação pré-sinterização de fitas de vitrocerâmica, multicamadas LTCC e substratos eletrônicos. A pressão uniforme e aquecimento controlado por rampa evitam empenamento e delaminação em corpos verdes frágeis. | Garante alinhamento de camadas e uniformidade de espessura, críticos para a integridade do circuito e rendimento do dispositivo. |
| Ligação de Eletrólito para Bateria de Estado Sólido | Prensagem a quente de filmes de eletrólito sólido (sulfeto/óxido/polímero) sobre eletrodos na fabricação de baterias de estado sólido. A temperatura elevada melhora a condução iônica através da interface. | Aumenta a condutividade iônica e a adesão mecânica, aumentando a densidade energética e a vida útil do ciclo. |
| Ligação por Difusão de Folha Metálica | Ligação por difusão de folhas metálicas finas para componentes de gerenciamento térmico, trocadores de calor de microcanais e interconectores de células a combustível. Opção de gás inerte previne oxidação. | Cria ligações metalurgicamente sólidas sem metais de adição, preservando a condutividade elétrica/térmica. |
| Consolidação de Compósito Termoplástico | Consolidação de pré-impregnados termoplásticos reforçados com fibra (CF/PEEK, GF/PEI) para corpos de prova aerospaciais e automotivos. Taxas de resfriamento controladas alcançam a cristalinidade de matriz desejada. | Produz laminados de alto volume de fibra com excelente resistência ao cisalhamento interlaminar e vazios mínimos. |
| Compactação de Pó para Alvos de Sputtering | Prensagem uniaxial de pós cerâmicos ou metálicos em corpos verdes densos para alvos de sputtering ou sinterização subsequente. A compactação uniforme garante contração consistente durante a queima. | Alcança densidade próxima à teórica e microestrutura homogênea, reduzindo o tempo de condicionamento do alvo. |
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Especificação | Notas & Dicas de Segurança |
|---|---|---|
| Modelo | XP63 | Anteriormente comercializado como PCAH-5T1818A / PCH-5T1818A; agora unificado sob a designação XP63. |
| Operação | Controle Hidráulico Totalmente Automático | Ciclos de prensagem gerenciados por microprocessador com capacidade de armazenamento de receitas para resultados repetíveis. |
| Força Máxima | 0 – 5 Toneladas (0 – 50 kN) | Ajustável continuamente; precisão de controle de força ±0,5% do ponto de ajuste via feedback digital. |
| Temperatura Máxima | 0 – 500 °C | Temperatura máxima de operação contínua; capacidades de excursão de curto prazo podem ser discutidas com nossos engenheiros de aplicação. |
| Potência de Aquecimento | 1500 W | Tempo de aquecimento rápido; aproximadamente 20 minutos da temperatura ambiente até 300°C. |
| Tamanho da Placa | 180 × 180 mm | Placas de aço ferramenta endurecidas e retificadas de precisão com revestimento resistente à corrosão. |
| Pressão de Superfície | ~15,4 Bar (1,54 MPa) | Baseado na área completa da placa; a pressão local real pode ser maior com moldes menores. |
| Método de Resfriamento | Resfriamento por Água Circulante | Deve estar conectado e operacional sempre que a temperatura exceder 150°C. Use água limpa com inibidor de corrosão para confiabilidade a longo prazo. |
| Fonte de Alimentação | AC 220V / 50Hz, Monofásico | Plugue padrão de três pinos; certifique-se que o circuito está adequadamente aterrado. Compatível com a maioria dos filtros de linha de bancada de laboratório. |
| Dimensões de Instalação | 290 × 290 × 420 mm (L × P × A) | A altura total inclui volante e caixa de controle; deixe pelo menos 100mm de folga nas laterais para ventilação. |
| Peso Líquido | 90 kg | Levantamento por duas pessoas é recomendado; base com rodas resistentes opcional está disponível para mobilidade. |
Por Que Escolher Este Produto
- Desempenho e Estabilidade Térmica Excepcionais: A tecnologia proprietária de aquecimento da placa e isolamento multi-zona garantem gradientes térmicos mínimos através da superfície de prensagem, mesmo a 500°C. O resfriamento ativo a água em alta temperatura protege componentes críticos, resultando em tempo médio entre falhas (MTBF) que supera amplamente os benchmarks da indústria.
- Engenharia Otimizada para Espaço: Em um cenário competitivo onde prensas de alta temperatura muitas vezes requerem espaço de piso dedicado, esta unidade oferece a mesma envelope de força e temperatura em uma fração da pegada. Ela pode ser instalada ao lado de outros instrumentos em laboratórios cheios sem comprometer o fluxo de trabalho.
- Segurança e Conformidade Integradas: Conformidade total com CE e RoHS é padrão, juntamente com recursos de segurança redundantes, como intertravamento obrigatório de fluxo de água, proteção contra superaquecimento e liberação de emergência de pressão. Estes recursos não só protegem sua equipe, mas também garantem conformidade com os protocolos de segurança institucionais.
- Personalização e Escalabilidade: Desde revestimentos personalizados de placa (antiaderente, alto desgaste) até ciclos programáveis de múltiplas etapas com registro de dados, nossa equipe de engenharia pode adaptar o sistema à sua aplicação exata. A integração com ambientes de caixa de luva ou sistemas de manto de gás inerte também está disponível para materiais sensíveis ao oxigênio.
- Suporte Dedicado Vitalício: A KINTEK oferece garantia abrangente, serviços de calibração de fábrica e suporte diagnóstico remoto. Nossos especialistas em aplicação oferecem teste de amostra gratuito para ajudar você a definir os parâmetros de prensagem ideais antes de investir.
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